据digitimes报道，业内消息称，台积电已经向ASML公司下了2021年至少13台EUV光刻设备的订单。

　　台积电近日公布10月营收为1193.03亿元新台币（单位下同），月增减少6.5%，年增12.5%。前10月合并营收为1兆970.24亿元，年增27.7%。台积电第三季度营收为3564.3亿元，季增14.7%，年增21.6%，创历史新高。税后净利润1373.1亿元，季增13.6%，年增35.9%；每股纯益5.3元，再创历史新高。

　　关键字：EUV引用地址：传台积电向ASML下单，明年订购最少13台EUV光刻机

　　此项认证为先进客户设计提供了经过验证的、可随时投产的流程 重点： · IC Compiler II和Design Compiler Graphical提供了统一流程，实现最低功耗、最佳性能和最优面积。 · StarRC、PrimeTime和PrimeTime PX支持全流程设计实现并提供时序和功耗分析的signoff支持。 · 具有先进仿真解决方案的新思科技定制设计平台支持最新5nm设计规则和FinFET器件模型。 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）宣布，新思科技数字和定制设计平台通过了TSMC最先进的5nm EUV工艺

　　当前用于苹果A12、骁龙855、麒麟980的7nm工艺是台积电的第一代，而技术更先进、集成EUV光刻技术的第二代7nm也终于尘埃落定。最新报道称，台积电将在今年第二季度末开始7nm EUV量产，其中麒麟985先行。 按惯例，华为一般选择三季度发布新一代麒麟芯片，第四季度由Mate系列手机首发，看来今年是麒麟985配华为Mate 30了。按照P30系列巴黎记者会上李小龙（华为手机产品线副总）的说法，Mate 30已进入验证测试阶段，大约需要5~6个月时间。 关于麒麟985的具体规格暂时不详，一说是进一步拉升主频、降低功耗的改良版，一说是首次在SoC层面集成5G基带，或者二者兼而有之。至少高通已经确认，骁龙855的下一代

　　上拼出“生死时速” /

　　台积电即将于今日召开法说会，美系外资18日报告预期台积电第2季营运持平，并重申2018年营收年增10~15%目标不变；美系外资也认为，加密货币需求稳定性、苹果2019采用EUV技术、10纳米营收以及联发科强劲动能是否为移动业务带来变化，将会是明日法说会的四大关键重点。 美系外资预估台积电第2季营收将会落在0-2%，随着库存补货潮开始，联发科、NVIDIA、加密货币热潮将抵销苹果订单淡季走势，下半年开始，台积电营运将强劲回升，而美系外资也略微调整了第1季预测数据，以反应2018年营收、汇率逆风，同时，美系外资也因为EUV技术缓用，而调降了2019年资本支出预估。 加密货币一直是近来市场最关注的线季加密货

　　据路透社报道，荷兰半导体设备制造商阿斯麦周二表示，该公司计划在日本北部岛屿北海道设立基地，以支持日本初创公司 Rapidus 芯片工厂的生产。 ASML 发言人表示，该公司将为 Rapidus 建立一个客户支持团队，但无法立即确认员工人数。最先报道这一消息的日经新闻称，50名ASML工程师将在北海道千岁市的原型线上安装一台ASML“EUV”机器。 “我们总是有工程师在客户的工厂中支持我们的系统，”ASML 发言人在谈到客户的工厂时说道。 Rapidus 于 9 月 1 日在千岁市的工厂破土动工，该公司正从日本政府获得数十亿日元的资金，以寻求打入定制、领先的微芯片制造市场。 Rapidus 的目标是在 2 纳米工艺节

　　今年3月份Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0战略，此后Intel开始了大规模的工厂扩建计划，在美国、欧洲、亚洲等地区都会建晶圆制造及封测工厂，未来五年内产能提升30%，而且新工艺频发。 今年9月份，Intel已经在亚利桑那州动工建设新的晶圆厂，投资高达200亿美元，两座工厂分别会命名为Fab 52、Fab 62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺——这与之前预期的不同，原本以为会量产的是Intel 4这样的下两代工艺。 在欧洲，Intel之前宣布了未来十年内有望投资1000亿美元的庞大计划，目前除了扩建爱尔兰的晶圆厂之外，还有望在德国建设新的晶圆厂，泛亚电竞注册在意大利建设新的封测厂，只不过现在还没有正

　　光刻机 /

　　2018年7月18日，ASML公布了2018年第二季度业绩报告。报告指出，第二季度销售额为27.4亿欧元，净利润为5.84亿欧元，毛利率达到43.3%。 ASML CEO Peter Wennink表示，第二季度的销售额高于预期，主要是因为预计的EUV的销量高于预期。此外，第二季度的毛利率也高于ASML的预期，这也进一步表明了EUV强大的盈利能力。 ASML曾表示计划在今年出货20套EUV系统。在第二季度财报中，ASML指出第二季度出货4套EUV系统，比预期多出一套，将能够稳步完成今年的目标。此外，ASML还表示在第二季度收到了一笔新的EUV订单。 这新增的订单来自哪里呢？ 据了解，台积电、英特尔和三星电子公司

　　销量超预期，中芯新增一台订单 /

　　10月6日，全球首款DDR5 DRAM正式由SK海力士推出。这款次世代的存储器将数据传输速率提升到4,800 ~ 5,600Mbps，比前一代DDR4增加了1.8倍。最大5,600Mbps的传输速率意味着能够在1秒内传输九部全高清（Full-HD, FHD）电影。同时，该产品的工作电压由前一代的1.2V降到了1.1V，将功耗降低了20%。 与同门师弟LPDDR5发售时的万人追捧不同，DDR5的问世似乎没有激起很大的浪花。然则平静之下，是生态链厂商的摩拳擦掌，未来的存储器之争会更加残酷。 DRAM的新飞跃 从提出到标准落地，DDR5用了2年时间。JEDEC（电子器件工程联合会）希望最新的标准继续站在时代之巅，所有内存密度和读写速度都

　　今日 三星 官网发布新闻稿， 三星 、 高通 宣布扩大晶圆代工业务合作，包含 高通 下一代5G移动芯片，将采用 三星 7纳米LPP(Low-Power Plus)极紫外光(EUV)制程。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 新闻稿指出，通过7纳米LPP EUV工艺，骁龙(Snapdragon)5G芯片组可减少占位空间，让OEM厂有更多使用空间增加电池容量或做薄型化设计。除此之外，结合更先进芯片设计，将可明显增进电池续航力。 该合作计划将长达十年，三星将授权“EUV光刻工艺技术”给 高通 使用，其中包括使用三星7纳米LPP EUV工艺技术制造未来的Snapdragon 5G移动芯片组。 去年五月，三星推出了

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　　LT3042 的典型应用 - 20V、200mA、超低噪声、超高 PSRR RF 线性稳压器

　　使用 Analog Devices 的 LTC1430CS8 的参考设计

　　201889218AD9842A，使用 AD9842、12 位、20 MSPS 串行输出模数转换器的评估板

　　蓝牙5和802.15.4 Nucleo Pack，包括USB dongle和带有STM32WB55 MCU的Nucleo-68，支持Arduino Uno V3和ST morpho连接

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